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A股融资融券、半导体板块未来潜力牛股

   来源:kiss概念风向标   更新时间:2025-08-01

A股融资融券、半导体板块未来潜力牛股?依据2025年08月01日在沪深主板、创业板收盘时的信息资料,当前A股市场拥有这2个概念板块(融资融券[-0.36%]、半导体[-1.34%])的股票,一共有44只股票。

潜力较大融资融券[-0.36%]、半导体[-1.34%]龙头股票有10只,其中综合表现较好的是德明利,德明利收盘价为87.93,上涨了2.90%(近7个交易日股价涨幅4.39%,主力资金流入-19721418)。

具体各个股票的表现如下:

融资融券、半导体股票列表

代码 名称 时间 股价 今日涨幅 7天涨幅 7天主力流入 7天主力流入天数 7天红盘次数
001309 德明利 08-01 87.93 2.90 4.39 -19721418 5 5
300661 圣邦股份 08-01 74.93 5.23 6.64 79272409 5 4
605111 新洁能 08-01 32.19 0.62 2.81 21206274 3 5
301369 联动科技 08-01 58.29 1.78 6.35 8925038 4 5
002049 紫光国微 08-01 72.12 3.71 10.3 566556251 4 4
300623 捷捷微电 08-01 29.94 0.30 0.28 -97248285 3 5
300604 长川科技 08-01 43.68 0.55 -3 -148954802 3 3
600171 上海贝岭 08-01 34.36 0.55 1.65 -34774930 4 4
600460 士兰微 08-01 26.10 1.99 2.9 27428675 3 5
300672 国科微 08-01 84.67 0.98 1.86 -150964635 1 4

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